DIP ve SMD Bileşenler
Parçanın karta bağlanma biçimi: delikten geçen bacaklar mı, yüzeye yapışan minik gövde mi.
Nedir ve nasıl çalışır?
DIP ve SMD, bir parçanın kendisi değil; karta nasıl tutturulduğunu anlatan iki montaj biçimidir. DIP (delikten geçme / through-hole) tipte parçanın metal bacakları kartın deliklerinden geçer ve arka yüzde lehimlenir; iri, sağlam ve elle lehimlemesi kolaydır. SMD (yüzey montaj) tipte ise parça hiç delik kullanmaz, doğrudan kartın yüzeyine oturup yapışır; çok küçüktür, makine yerleştirir ve modern kompakt ürünlerin neredeyse tamamı bu yöntemle üretilir.
İkisi aynı kartta karışabilir: hassas SMD parçaları makineyle dizilir, sonra büyük konnektör gibi DIP parçalar elle lehimlenir. SMD'nin avantajı yer ve hız, dezavantajı ise minik boyutudur; 0402 gibi bir direnç pirinç tanesinden küçüktür, elle değiştirmesi neredeyse imkânsızdır. DIP ise prototiplemede ve elle tamir gereken yerlerde hâlâ değerlidir.
Kendin dene
Aynı işlev iki paketle gelir: DIP delikli ve iri (elle lehime uygun), SMD yüzeye monte ve minik (modern kompakt ürünlerde). Tipi değiştir.
Ne zaman tercih edilir, ne zaman edilmez?
Tercih edilir
- +DIP: prototip, elle lehim, sık değişen ya da sökülmesi gereken parçalar için
- +SMD: seri üretim, küçük ve ince ürün, makineyle hızlı dizgi için
- +Karışık: hassas kısım SMD, iri konnektör/güç parçası DIP olabilir
Tercih edilmez
- −DIP'i ince/küçük üründe zorlama (delikler iki yüzü de işgal eder, kalınlaştırır)
- −SMD'yi elle tamir beklediğin yerde tek seçenek yapma (0402 elde lehimlenemez)
- −Tek prototip için pahalı SMD dizgi makinesi kurgulama (DIP daha pratik)
Tasarımcıya etkisi
- Boyut ve form
- SMD pasifler 0402 (1.0×0.5 mm), 0603, 0805 gibi minik paketlerde gelir; DIP karşılıkları ~5–10 mm bacak açıklığında ve çok daha iridir. Aynı devre SMD ile birkaç kat küçük bir karta sığar.
- Yerleşim
- DIP iki yüzü de işgal eder (delik baştan başa geçer); SMD tek yüze oturur, böylece kartın arka yüzüne de parça dizebilirsin. SMD ayak aralığı (pitch) 0.4–1.27 mm'ye iner.
- Güç ihtiyacı
- Elle lehim için DIP düşünülmeli; SMD seri üretimde lehim fırınından (reflow) geçer. Küçük SMD'de tamir/rework çok zordur, sıcak hava istasyonu gerekir.
- Ağırlık
- SMD parçalar miligram seviyesindedir; binlercesi bir araya gelse bile DIP'li eşdeğer karta göre kart belirgin hafifler, ki bu taşınabilir üründe önemlidir.
Hangi ürünlerde görürsün?
- Telefon ana kartı (yoğun SMD)
- Arduino (karışık DIP+SMD)
- Eski radyo / amplifikatör kartı (DIP ağırlıklı)
- Kulaklık / kulakiçi kart (tamamı SMD)
- Breadboard prototipi (DIP)
Bileşeni yakından tanı
Gerçek ürünleri incelemek bileşeni tanımanın en iyi yolu: